近日,中国电科所属第45研究所成功研制出具有完全自主知识产权的国内首台12英寸硅片单面化学机械抛光机机。 IC化学机械抛光设备(简称IC-CMP)是集成电路等电子元器件生产进入纳米级工艺后的一项关键设备,在技术难...
查看详细原标题:半导体设备进入黄金时代,国内化学机械抛光设备领先企业华海清科登陆A股科创板 半导体制造设备交付延期早已经不是新闻,但来到2022年,全球芯片短缺和制造设备短缺之势仍在蔓延,而且短期内似乎没法解决,更...
查看详细近日,具有完全自主知识产权的十二英寸硅片抛光机机样机在中国电子科技集团公司第四十五研究所研发成功。 硅片化学机械抛光设备是集成电路等电子元器件生产进入纳米级工艺后的一项关键设备,在技术难度和重要性上仅...
查看详细原标题:2023-2028年中国化学机械抛光(CMP)技术行业投资规划及前景预测报告 化学机械抛光(ChemicalMechanicalPolishing,CMP)技术被誉为是当今时代能实现集成电路(IC)制造中晶圆表面全局平坦化的目前唯一技术凯...
查看详细原标题:最新!智研咨询重磅发布《2023版中国CMP抛光行业市场研究报告》 为方便行业人士或投资者更进一步了解CMP抛光行业现状与前景,智研咨询特推出《2023-2029年中国CMP抛光行业发展动态及投资前景分析报告》(以...
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