近日，具有完全自主知识产权的十二英寸硅片抛光机机样机在中国电子科技集团公司第四十五研究所研发成功。

　　硅片化学机械抛光设备是集成电路等电子元器件生产进入纳米级工艺后的一项关键设备，在技术难度和重要性上仅次于光刻机，当今世界只有美、日两国才能生产。

　　“十二英寸硅片化学机械抛光机（CMP）机研发”项目是“十一五”国家科技部重点支持项目，通过项目实施，该所创造出了20项专利（其中国内发明专利11项，国际发明专利3项）。（高长安）